Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

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所在地: 广东深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-11-18 15:13
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详细说明
  

产品描述

 

上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

 

美国 GelPak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合. Vertec 系列可以用来制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同时 Gel Pak 可以针对客户的要求定制 E-Film 产品 TPE, TPU

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料 产品特性:

 

与常规的 Gel 胶膜相比, Vertec 无硅弹性体材料有如下的特性
无硅弹性体耐温达到 75摄氏度
可以非常方便的制造完全防静电的产品
黏接的时间拉长 ( 如果放芯片或器件时, 可以施加一个压力会有助于更好的粘结力 )
自动设备拾取的时间增加

使用美国 Gel-Pak Vertec 无硅弹性体制作的芯片包装盒, 现已全面上市!

VTX 盒子特性
无硅
不需要辅助真空来帮助拾取产品
胶膜较 VR 系列更不易破损
成本低
适用于芯片尺寸大于 600微米的场合

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料 粘度:

Vertec 无硅弹性体材料粘度


Gel-Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel-Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

 
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